DLTECH Thermal Putty 15 W/mK – teplovodivý tmel pro GPU, VRAM a elektroniku, 10 g

Už žádné složité vybírání správné tloušťky thermal padů!

DLTECH Thermal Putty je vysoce výkonný teplovodivý tmel s tepelnou vodivostí 15 W/mK, určený pro přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem.

Díky speciální měkké a tvárné konzistenci dokáže vyplnit mezery mezi komponenty a chladičem, přizpůsobit se nerovnostem kontaktních ploch a zajistit účinný přenos tepla.

Hlavní výhodou oproti klasickým teplovodivým podložkám je schopnost přizpůsobit se různým výškám součástek.

Tmel je určen pro vyplnění mezer v rozsahu 0,2 až 3 mm a představuje praktické řešení zejména při servisu grafických karet, výměně původních thermal padů a údržbě elektronických zařízení.

Je vhodný pro profesionální servisní techniky i zkušené domácí uživatele.

Hlavní výhody

• Vysoká tepelná vodivost 15 W/mK: účinný přenos tepla z elektronických součástek do chladiče.

• Alternativa ke klasickým thermal padům: v kompatibilních aplikacích umožňuje nahradit teplovodivé podložky bez nutnosti vybírat přesnou tloušťku.

• Vyplnění mezer 0,2 až 3 mm: přizpůsobuje se různým vzdálenostem mezi součástkami a chladičem.

• Tvárná konzistence: umožňuje vyplnění nerovností a výškových rozdílů mezi jednotlivými komponenty.

• Ideální pro GPU VRAM: vhodný pro chlazení paměťových čipů grafických karet.

• Vhodný pro napájecí obvody VRM: použití na kompatibilních součástkách vyžadujících odvod tepla.

• Elektricky nevodivý: složení bez kovových částic omezuje riziko elektrického zkratu.

• Snadná aplikace: není nutné přesné vystřihování podložek podle tvaru každé součástky.

• Aplikační špachtle v balení: usnadňují manipulaci a nanášení tmelu.

• Praktické balení 10 g: vhodné pro servisní práce a menší opravy elektroniky.

Proč zvolit Thermal Putty místo klasických thermal padů?

Přizpůsobí se výšce jednotlivých komponent

Při výměně teplovodivých podložek na grafických kartách je často nutné zjistit jejich přesnou tloušťku.

Jednotlivé součástky mohou vyžadovat například podložky o tloušťce 1 mm, 1,5 mm nebo 2 mm.

Použití nesprávné tloušťky může způsobit nedostatečný kontakt s chladičem nebo naopak jeho nesprávné dosednutí.

DLTECH Thermal Putty díky své tvárné konzistenci umožňuje vyplnit různé mezery bez nutnosti použití několika tlouštěk podložek.

Při správné aplikaci a montáži chladiče se tmel přizpůsobuje prostoru mezi jednotlivými součástkami a chladicí plochou.

Efektivní přenos tepla

Tepelná vodivost 15 W/mK umožňuje účinný přenos tepla z elektronických komponent do chladiče.

Tmel vyplňuje nerovnosti a vzduchové mezery, které by jinak zhoršovaly tepelný kontakt.

Skutečný chladicí výkon závisí také na množství aplikovaného materiálu, přítlaku chladiče a konstrukci konkrétního zařízení.

Snazší práce při servisu grafických karet

Při výměně klasických thermal padů je často potřeba jednotlivé podložky přesně změřit, nastříhat a umístit na odpovídající součástky.

Thermal Putty umožňuje aplikovat potřebné množství tmelu přímo na jednotlivé komponenty.

Díky tomu představuje praktickou alternativu při servisních pracích, kde je použití teplovodivého tmelu konstrukčně vhodné.

Kde DLTECH Thermal Putty využijete?

Grafické karty NVIDIA a AMD

Teplovodivý tmel je vhodný pro servis vybraných grafických karet, například při obnově tepelného kontaktu mezi paměťovými čipy a chladičem.

Využití najde zejména na:

• Paměťových čipech VRAM.

• Napájecích obvodech VRM.

• Vybraných elektronických součástkách s nerovnoměrnou výškou.

• Dalších místech, kde je konstrukčně vhodné použití teplovodivého tmelu.

Servis a údržba GPU

Při renovaci chladicího systému grafické karty je důležité obnovit správný tepelný kontakt mezi jednotlivými součástkami a chladičem.

DLTECH Thermal Putty může v odpovídajících aplikacích nahradit původní teplovodivé podložky a přizpůsobit se jejich rozdílným výškám.

Notebooky a počítačová elektronika

Tmel lze využít také při servisu kompatibilních notebooků, počítačových komponent a dalších elektronických zařízení, kde je potřeba vyplnit mezeru mezi součástkou a chladičem.

Před použitím je důležité ověřit požadavky konkrétní konstrukce.

Další elektronické součástky

Thermal Putty je vhodný i pro vybrané elektronické moduly, u nichž je potřeba zajistit tepelný kontakt přes větší nebo nerovnoměrnou mezeru.

Jak správně aplikovat DLTECH Thermal Putty?

1. Demontujte chladič

Zařízení vypněte, odpojte od elektrického napájení a postupujte podle servisních pokynů výrobce.

Opatrně demontujte chladič a zpřístupněte součástky, na které budete tmel aplikovat.

2. Odstraňte původní teplovodivý materiál

Z kontaktních ploch odstraňte původní thermal pady nebo starý teplovodivý tmel.

Povrchy očistěte vhodným čisticím prostředkem a nechte je důkladně vyschnout.

3. Naneste Thermal Putty

Na jednotlivé součástky aplikujte přiměřené množství teplovodivého tmelu.

Množství přizpůsobte velikosti součástky a vzdálenosti mezi jejím povrchem a chladičem.

4. Přizpůsobte tmel kontaktním plochám

Pomocí přiložených aplikačních špachtlí můžete tmel upravit do požadovaného tvaru.

Materiál musí zajistit dostatečný tepelný kontakt po opětovném sestavení chladiče.

5. Namontujte chladič

Chladič opatrně nasaďte a upevněte podle doporučeného postupu výrobce zařízení.

Při správné montáži se tmel stlačí a přizpůsobí prostoru mezi součástkami a chladičem.

6. Zkontrolujte funkčnost chlazení

Po sestavení zařízení doporučujeme ověřit provozní teploty komponent a správnou funkci chladicího systému.

Rozdíl mezi Thermal Putty, Thermal Pad a Thermal Compound

Thermal Putty – teplovodivý tmel

Tvárný materiál určený k vyplňování mezer mezi elektronickými součástkami a chladičem.

Jeho hlavní výhodou je schopnost přizpůsobit se různým výškám komponent.

Vhodný zejména pro VRAM, VRM a další součástky s většími mezerami.

Thermal Pad – teplovodivá podložka

Předem vytvarovaná podložka s definovanou tloušťkou.

Vhodná pro aplikace, ve kterých je požadována konkrétní výška a konstrukce počítá s použitím teplovodivé podložky.

Thermal Compound – klasická teplovodivá pasta

Teplovodivá pasta určená pro vytvoření velmi tenké kontaktní vrstvy mezi čipem a chladičem.

Používá se například na procesorech CPU a grafických čipech GPU.

Thermal Putty není univerzální náhradou klasické teplovodivé pasty na procesor nebo samotný grafický čip.

Technické parametry

Značka: DLTECH

Produkt: Thermal Putty

Typ: Teplovodivý tmel

Tepelná vodivost: 15 W/mK

Hmotnost balení: 10 g

Hustota: 3,2 g/cm³

Deklarovaný rozsah vyplnění mezer: 0,2 až 3 mm

Konzistence: Tvárný teplovodivý tmel

Elektrická vodivost: Elektricky nevodivý

Kovové částice: Neobsahuje

Hlavní použití: VRAM, VRM a další kompatibilní elektronické součástky

Příslušenství: Aplikační špachtle

Důležité upozornění

Před použitím ověřte, že je teplovodivý tmel vhodný pro konkrétní zařízení a jeho chladicí systém.

Příliš malé množství materiálu může způsobit nedostatečný tepelný kontakt. Nadměrné množství může komplikovat správné dosednutí chladiče.

Přestože je výrobek elektricky nevodivý, doporučujeme zabránit zbytečnému nanášení na okolní elektronické součástky a konektory.

Materiál není určen jako univerzální náhrada klasické teplovodivé pasty mezi procesorem nebo grafickým čipem a chladičem.

Při aplikaci vždy postupujte podle servisních pokynů výrobce zařízení.

Obsah balení

• 1× DLTECH Thermal Putty 15 W/mK, 10 g

• Aplikační špachtle pro nanášení a tvarování tmelu

• Praktické návleky na prsty pro čistší a pohodlnější aplikaci

Kompletní sada pro aplikaci teplovodivého tmelu při servisu grafických karet, paměťových čipů VRAM a další kompatibilní elektroniky.